SOLID POINT

Forschungs- und Entwicklungsdienste und zugehörige Beratung zur Ermittlung und Bewertung von Dieselmotoremissionen (DME) von Fahrzeugen der Fremdrettungskräfte in Eisenbahntunneln. Dazu gehören wissenschaftliche Untersuchungen zu Thermo- und Fluiddynamik, Umwelt- und Arbeitsschutz, Verfahren und Methoden im Bereich Luftprobenahme, Schadstoffanalyse, Simulationstechnik (CFD-Simulationen), sowie die Erstellung von wissenschaftlichen Berichten.

Kauf, Lieferung, Installation eines vollständigen, betriebsbereiten FTIR-Analysesystems mit PMD und FID

Erneuerung und Erweiterung einer MOVPE-Anlage für III-Nitrid und 2D-Halbleiter. Erneuerung der Prozesspumpe, des Showerhead Gaseinlasses und von 4x Rückschlagventilen. Erweiterung um Leitungen für die Quellmaterialien Triethylboran und Ethen mit Integration in das Gasversorgungssystem. Optionale Leistungen: Prozesssupport nach Abschluss der Umbauarbeiten.

Forschungs- und Entwicklungsdienste und zugehörige Beratung zur Untersuchung der Auswirkungen des steigenden Anteils an erneuerbaren Energien auf das Bahnstromnetz sowie zur Ableitung technischer und wirtschaftlicher Anforderungen für Energiespeichersysteme.

Lieferung und betriebsbereite Übergabe einer leistungsstarken Prüfeinheit für hochzyklische Ermüdungsversuche einschließlich Installation, Inbetriebnahme und Einweisung/Schulung. Der Prüfstand besteht aus einem steifen 4-Säulen-Belastungsrahmen inklusive eines hydrostatisch gelagerten Differentialprüfzylinders, der sowohl einen servohydraulischen als auch einen energieschonenden pulsatorgetriebenen Betrieb der Prüfeinheit ermöglicht. Zur Einheit gehört ein passender hydraulischer Pulsator. Diese Komponenten sollen dauerhaft und kraftschlüssig auf einer aktiv schwingungsisolierten massiven Maschinenbasis angeordnet werden. Die Prüfeinheit muss ein von der Umgebung entkoppeltes Feder-Dämpfer-System bilden, damit die bei den zyklischen Versuchen zwangsläufig entstehenden Erschütterungen bestmöglich von der Umgebung isoliert werden.

Lieferung eines DLIP-Interferenzmoduls für die direkte Laser-Interferenz-Strukturierung (DLIP) zur flexiblen und reproduzierbaren Erzeugung periodischer Oberflächenstruktionen mittels Zwei- und Vier-Strahlinterferenz. Das Modul dient der schädigungsarmen Lasermikrobearbeitung, Laserpolitur und Oberflächenfunktionalisierung temperaturempfindlicher Materialien, insbesondere von Polymeren.

Für die schädigungsarme Lasermikrobearbeitung, Laserpolitur und Oberflächenfunktionalisierung von temperaturempfindlichen Materialien, insbesondere Polymeren wird ein Hochleistungs-Femtosekundenlaser mit hoher Pulsenergie und der Fähigkeit zur gesteuerten Emission von Pulspaketen mit Frequenzen im MHz- und GHz-Bereich sowie ein Modul für die direkte Laser-Interferenz-Strukturierung benötigt.

Beauftragung eines KI-Multiplikators zur regionalen Unterstützung von KMU bei der Realisierung von KI-Vorhaben. Aufgaben umfassen aktive Vernetzung und Community-Pflege im regionalen Kontext, Organisation von mindestens 5 Informationsveranstaltungen, Workshops und KI-Events, Betreuung von KMU mindestens einmal pro Monat, Vermittlung und Begleitung von PoC-Vorhaben bis zum PoC-Blueprint, sowie Erstellung von PoC-Blueprints. Der Multiplikator muss mindestens 20 Erstberatungen und 5 Weiterleitungen pro Jahr durchführen. Aufnahme der Tätigkeit zum 01.01.2027 für 2,5 Jahre.

Forschungs- und Entwicklungsdienste und zugehörige Beratung zur Schließung der Erkenntnislücken zu Verkehrssicherheit, Fahrverhalten und Flächenbedarf von Radverkehr auf Gefälle- bzw. Steigungsstrecken. Untersuchung von Zusammenhängen aus Längsneigung, Länge der Längsneigung und daraus resultierender Geschwindigkeit sowie Auswirkungen auf Verkehrssicherheit, Trassierungsparameter, Verträglichkeit mit dem Fußverkehr, Empfindlichkeit gegen Unebenheiten, erforderliche Haltesichtweiten, Fahrstabilität und Einfluss von Randmarkierungen. Formulierung belastbarer Empfehlungen für das Regelwerk.

Lieferung, Installation und Inbetriebnahme eines halbautomatischen Wafer Prober-Systems zur elektrischen und Hochfrequenz-Charakterisierung von 200-mm Wafern für Forschungs- und Laboranwendungen. Das System umfasst einen Wafer Prober mit Vakuumanschlag, präziser Positionierung, individuellen Sonden, Mehrkontaktsonden für RF-Messungen bis mindestens 6 GHz, ein Sonde-Karten-System, automatisierte Mikroskopie, Kameraausrüstung sowie Steuerungs- und Softwarekomponenten. Zusätzlich werden Transport, Installation, Inbetriebnahme, Schulung, Dokumentation, Garantie und Ersatzteilversorgung umfasst. Das System muss mechanische, elektrische, sicherheitstechnische, EMV-, CE-, IT- und Umweltauflagen erfüllen und in die bestehende Labor- und IT-Infrastruktur von IHP integrierbar sein.